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新品快訊 | Nexperia推出接納行業搶先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
2025 / 03 / 21
21
2025.03
新品快訊 | Nexperia推出接納行業搶先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia(安世半導體)正式推出一系列機能高效、不變靠得住的產業級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度不變性方面表現超卓,接納立異的外表貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝手藝X.PAK。
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07
2025.01
ECIA:2025年1月電子元件發賣熱忱有所晉升
2025年1月電子元件發賣熱忱有所晉升
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19
2024.02
2024年5大機械人趨向
IFR最新報告顯現,環球操縱機械人的庫存到達了約390萬臺的新記載。這一需要是由一系列使人高興的手藝立異鞭策的。
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23
2024.01
全國女王大全家園論壇:環球PCB產值將重回正增加,PCB廠商事跡預喜
受進步前輩封裝、主動駕駛、新動力與AI利用等需要動員,環球PCB產值無望在2024年重回正增加區間。
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